CLEARFIL™ S³ BOND PLUS Grensverleggend

19 januari 2012 -  'CLEARFIL™ S³ BOND PLUS is het eerste zelfetsende éénstapsadhesief met de prestaties van een meerstapsadhesief. CLEARFIL™ S³ BOND PLUS heeft de problematiek van wateropname en/of faseseparatie overwonnen. Hierdoor wordt een nog  stabielere bonding gecreëerd die zich kan meten met meerstapsadhesieven.', aldus Kuraray.  

De nieuwe foto-initiator van CLEARFIL™ S³ BOND PLUS hardt het adhesief nog sneller en completer uit, dat bijdraagt aan een stabiele, ondoordringbare bondinglaag. Uiteraard bevat CLEARFIL™ S³ BOND PLUS MDP voor een stabiele hechting aan vrijwel alle tandheelkundige materialen inclusief tandweefsel. CLEARFIL™ S³ BOND PLUS  bevat daarnaast een uniek fluorinemonomeer, een van teflon afgeleide verbinding. Hierdoor is  CLEARFIL™ S³ BOND PLUS minder gevoelig voor vochtinwerking.  Voor extra bescherming en remineralisatie geeft CLEARFIL™ S³ BOND PLUS tevens fluoride af. CLEARFIL™ S³ BOND is geschikt voor gebruik met nagenoeg alle lichthardende composieten.

CLEARFIL™ S³ BOND PLUS is het snelste en eenvoudigste zelfetsende adhesiefsysteem. De hele adhesiefprocedure neemt slechts 25 seconden in beslag. De eenvoudige werkwijze: appliceren, droogblazen en uitharden, verkleint de kans op procedurefouten. CLEARFIL™ S³ BOND PLUS hoeft niet geschud, gemengd, ingewreven of meermalen geappliceerd te worden. Het is verkrijgbaar in flesjes en single doses.